特銳祥科技股份有限公司推出的塑封貼片熱敏電阻(SMD-NTC)是一款集小型化、高精度、高可靠性于一體的溫度感知元件,抑制浪涌
電流能力強。該產(chǎn)品采用先進(jìn)的SMT生產(chǎn)工藝,結(jié)構(gòu)緊湊,體積小,節(jié)省空間。體積相比傳統(tǒng)圓盤形熱敏電阻大大縮小,無引腳部分長度約為
6.0毫米,寬度約為5.6毫米,高度則約為2.2毫米,完美符合現(xiàn)代電子設(shè)備輕量化、薄型化和小型化的設(shè)計需求。
特銳祥SMD-NTC熱敏電阻分為普通系列和低電流系列,均具備優(yōu)異的電氣性能。其電阻值隨溫度變化而精確變化,響應(yīng)時間短,能夠迅
速感知環(huán)境溫度變化并進(jìn)行準(zhǔn)確測量與控制。此外,該產(chǎn)品還具備強大的浪涌電流抑制能力,結(jié)構(gòu)緊湊且高溫高濕性能強,確保在各種復(fù)雜環(huán)
境中穩(wěn)定工作。優(yōu)越的高溫高濕性能。
特銳祥SMD-NTC熱敏電阻采用塑封工藝,包封層使用環(huán)氧樹脂,核心芯片則選用陶瓷材料,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的熱敏性能和可靠性。在
焊料選擇上,特銳祥采用了Sn-Pb-Ag合金,引腳部分則選用了銅合金材質(zhì)并施以錫層鍍覆,確保焊接質(zhì)量和導(dǎo)電性能。采用塑封工藝,質(zhì)量可
靠。熱敏電阻長時間連續(xù)工作時的允許溫度范圍:-40℃~+170℃。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電路保護(hù)、工業(yè)設(shè)備、通訊設(shè)備、消費電子等多個領(lǐng)域,特別是在智能手機、筆記本電腦、汽車電子等高精度、高要求的
溫度感知與控制應(yīng)用中表現(xiàn)出色。特銳祥SMD-NTC熱敏電阻不僅提升了設(shè)備的可靠性和性能,還助力電子行業(yè)向設(shè)計產(chǎn)品更小型化、生產(chǎn)模
式向自動化、智能化轉(zhuǎn)型。SMD料盤包裝,適用于無鉛回流焊自動貼裝。產(chǎn)品符合RoSH,REACH,H.F無鹵。
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